VdF多孔性凝胶聚合物电解质

PVdF用作凝胶聚合物电解质基质具有如下特点：a．成膜性好，易于实现批量生产；b. 介电常数大(c=8.2~10.5)，有助于促进锂盐在聚合物中的溶解；c．玻璃化转变温度高，有利于提高聚合物电解质的热稳定性；山强吸电子基团(C—F)使PVdF对阳极表现出了高的化学和电化学稳定性。
然而，锂盐在PVdF中的溶解度很低，这就极大地限制了PVdF在制备固态聚合物电解质中的应用。虽然在PVdF-锂盐复合物中加入有机溶剂(PC、EC)可以形成均匀的凝胶聚合物电解薄膜，但若采用传统的制备方法(浇铸法)，所得凝胶聚合物电解质的室温电导率仍然小于10--4S／cm。如利用浇铸法制备的PVdF／HTP／PC+EC／LiN(S02CF3)2凝胶电解质，在电解液含量为60％时，其室温电导率仅为10-4S／cm左右。由于制备凝胶聚合物电解质方法的局限性，使得与PVdF相关的聚合物电解质的研究一直没有新的突破。直到1999年，Boudin等人提出了一种制备PVdF多孔性凝胶聚合物电解质的方法，从而使凝胶聚合物电解质的研究进入了一个全新的阶段。