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具有良好成膜特性及较高电导率的聚合物:PAN

来源:钜大LARGE    2011-06-12 17:22:00    点击量:348

像PVdF一样,PAN也是具有良好成膜特性的聚合物,且能形成电导率接近于液体电解质的凝胶聚合物电解质。如21PAN/33PC+38EC/8LiCl04电解质的室温电导率可达1.7X10-3S/cm,若在其中加入第三种增塑剂还可以使电导率进一步提高,21PAN/33.8EC+27.2PC+12MO/6LiAsF6电解质的室温电导率可达2.98X10-3S/cm。若将PAN—LiCl04复合物分别与EC、PC和N,N—二甲基甲酰胺构成的凝胶聚合物电解质,其电导率随增塑剂与LiCl04物质的量的增加而增加,而与PAN的含量没有明显的关系,其锂离子迁移数通常大于0.5;若使用具有更大离解度和更大阴离子的LiTFSI,可以得到阳离子迁移数达o.7的凝胶PAN电解质。由于在凝胶聚合物电解质中PAN总是呈非晶态,并且不具有能与锂离子发生配位的氧原子,因而上述结果说明了PAN几乎不影响离子在凝胶聚合物电解质中的传输行为,决定离子传输的主要因素是离子在增塑剂中的迁移速率。然而,NMR实验证实了凝胶聚合物电解质中的PAN对离子的迁移速率具有一定的抑制作用,说明了锂离子、增塑剂和聚合物三者之间也存在着某些相互作用。FTIR实验进一步证实了溶剂化的锂离子与PAN链上的CN基团有着确定的相互作用,构成了聚合物链对溶剂化锂离子的包绕结构,但这种结构对锂离子的迁移速率影响很小。

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