开关电源30条工作小技巧分享

电源开发是个技术活，也是个累活，工作繁杂时难免会犯一些低级小错误。这些错误，会导致一系列的连锁反应，需要采购部、生产部、PM、品管部、业务部、工程部等众多部门来配合，以修正你的那个小错误。

1.变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一致，这是安规认证要求。很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯这个错误。

2.X电容的泄放电阻需放两组。UL62368、CCC认证要求断开一组电阻再测试X电容的残留电压。

这是很多新手会犯的一个错误，修正只能重新改PCBLayout，浪费自己和采购打样的时间。

3.变压器飞线的PCB孔径需考虑到最大飞线直径，必要时预留两组一大一小的PCB孔，避免组装困难或过炉空焊问题。

安规申请认证通常会有一个系列，比如说24W申请一个系列，其中包含4.2V-36V电压段，输出低压4.2V大电流和高压36V小电流的飞线线径是不一样的。

多根飞线直径计算参考如下表格：

4.输出DC线材的PCB孔径需考虑到最大线材直径，避免组装困难。

因为你的PCB可能会用在不同电流段上，比如5V/8A和20V/2A使用的线材是不一样的。

参考如下表格：

5.电路调试，OCP限流电阻多个并联的阻值要设计成一样，阻值越大的那颗电阻承受的功率越大。

6.电路设计，散热片引脚的孔做成长方形椭圆形(经验值：2*1mm)，避免组装困难。

椭圆形的孔方便散热器有个移动的空间，这对组装和过炉是非常有利。

7.电路调试，异常测试时，输出电压或OVP设计要小于60Vac(Vpk)/42.4Vdc(Vrms)，这是安规要求。

新手比较容易忽略，所以申请认证的产品一定要做OVP测试，抓输出瞬间波形。

8.电路设计，电解电容的防爆孔距离大于2mm，卧式弯脚留1.5mm。一般正规公司都有这个要求，防爆孔的问题日本比较重视，特殊情况除外。

9.电路调试，输出有LC滤波的电路需要老化确认纹波，如果纹波异常请调整环路。这一点很重要，我之前经常碰到这个问题，产线老化后测试纹波会变高，现象是环路震荡。

10.电路调试，二极管并联时,应该测试一颗二极管故障开路时,产生的异常(包括TO-220里的两颗二极管)。小公司一般都不会做这个动作的，一款优秀的产品是要经得起任何考验的。

11.电路设计，如果PCB空间充裕，请设计成通杀所有安规标准，以减少PCB修改次数。

假设某一产品只符合UL60335标准，如客户希望满足UL1310，需要修改PCBLayout并拿去安规报备。如果一开始即符合各类标准，后面的工作会轻松很多。

12.电路设计，ESD设计成接触8KV/空气15KV标准，减少后续整改次数。

像飞利浦这样的客户对ESD要求非常严的，听说富士康的还需要达到20KV，哪天有这种客户要求，你又得忙一段时间了。

13.电路设计，设计变压器时，VCC电压在轻载电压要大于IC的欠压关断电压值。判断空载VCC电压需大于芯片关断电压的5V左右，同时确认满载时不能大于芯片过压保护值。

14.电路设计，设计共用变压器需考虑到使用最大输出电压时的VCC电压，低温时VCC有稍微NOSIE会碰触OVP动作。

如果你的产品9V-15V是共用一个变压器，请确认VCC电压和功率管耐压。

15.电路调试，Rcs与Ccs值不能过大，否则会造成VDS超过最大耐压炸机。

LEB前沿消隐时间设短了，比尖峰脉冲的时间还短，那就没有效果了还是会误判；如果设长了，真正的过流来了起不到保护的作用。

Rcs与Ccs的RC值不可超过1NS的Delay，否则输出短路时，Vds会比满载时还高，超过MOSFET最大耐压就可能造成炸机。

经验值1nS的Delay约等于1；

K对100PF，也等于100R对102PF。

16.画小板时，在小板引脚的90度拐角处增加一个圆形钻孔，方便组装。如图：

实物图

实际组装图

这样做可以使小板与PCB大板之间紧密贴合，不会有浮高现象。

17.电路设计，肖特基的散热片可以接到输出正极线路，这样铁封的肖特基就不用绝缘垫和绝缘粒。

18.电路调试，15W以上功率的RCD吸收不要用1N4007，因为1N4007速度慢300uS，压降也大1.3V，老化过程中温度很高，容易失效造成炸机。

19.电路调试，输出滤波电容的耐压致少需符合1.2倍余量，避勉量产有损坏现象。

之前是犯了这个很低级的错误，14.5V输出用16V耐压电容，量产有1%的电容失效不良。

20.电路设计，大电容或其它电容做成卧式时，底部如有跳线需放在负极电位，这样跳线可以不用穿套管，节省成本。

21.整流桥堆、二极管或肖特基，晶元大小元件承认书或在BOM表要有描述，如67mil（理由：管控供应商送货一致性，避免供应商偷工减料，影响产品效率）。

令人烦恼的就是供应商做手脚，导致一整批试产的产品过不了六级能效，原因就是肖特基内部晶元用小导致。

22.电路设计，Snubber电容，因为有异音问题，优先使用Mylar电容，这是处理异音的方法之一。

23.电路设计，启动电阻如果使用在整流前，要加串一颗几百K的电阻。电阻短路时,不会造成IC和MOSFET损坏。

电路图

24.电路设计，高压大电容并一颗103P瓷片电容位置，理由：对辐射30-60MHz都有一定的作用。空间允许的话，可以给PCBLayout留一个位置，方便EMI整改。

25.在进行EMS项目测试时，需测试出产品的最大程序，直到产品损坏为止。

例如ESD雷击等，一定要打到产品损坏为止，并做好相关记录，看产品余量有多少，做到心中有数。

26.电路设计，异常测试时，短路开路某个元件如果还有输出电压则要进行LPS测试，过流点不能超过8A（超过8A是不能申请LPS）。

27.安规开壳样机，所有可选插件元件要装上供拍照用，L、N线和DC线与PCB要点白胶固定。

这个是经常犯的一个毛病，经常一股劲的把样品送到第三方机构，后面来来回回改来改去的。

28.电路调试，冷机时PSR需1.15倍电流能开机，SSR需1.3倍电流能开机，避免老化后启动不良。PSR现在很多芯片都可以实现零恢复OCP电流，比如ME8327N，具有零恢复OCP电流功能。

29.电路设计，请注意使用的Y电容总容量,不能超过222P,因为有漏电流的影响。针对不同安规，漏电流要求也不一样，在设计时需特别留意。

30.反激拓补结构，变压器B值需小于3500高斯，如果变压器饱和一切动作将会失控，如下左图为正常，右图为饱和。

变压器的磁饱和一定要确认，重中之重，这是首条安全性能保障，包括过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、输出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、高低压的磁饱和。