强力台风来袭 松下PCB原材料工厂被淹不得已停产！

第19号台风“哈吉贝”袭击日本、带来破纪录的豪雨，引发多条河川溃堤、河水氾滥，造成多家日本企业厂房淹水停工。

其中位于福岛县郡山市的郡山中央工业园区因邻近的阿武隈川氾滥、造成园区内大范围淹水，也让Panasonic等在该园区内设有生产据点的日本企业厂房纷纷停工。郡山中央工业园区总计有约150家企业进驻。

受阿武隈川氾滥影响，Panasonic位于郡山中央工业园区内的郡山工厂发生淹水灾情而被迫停工。该座郡山工厂生产印刷电路板(PCB)材料，淹水高度最高达约1公尺，目前还无法预估何时能复工。

Panasonic发言人表示：“目前仍在确认受灾情况，且现阶段还不清楚是否有必要利用其他据点进行替代生产。”

日立制作所(Hitachi)集团公司HitachiIESystems位于该工业园区内、生产情报通讯机器的郡山事业所也因厂房淹水设备受损而停工，目前仍不知何时能复工。

根据日本电子回路工业会JPCA，最新发表的统计数据显示2019年8月日本印刷电路板(PCB，硬板+软板+模组基板)产量较去年同月18.5%至93.3万平方公尺，这是连续第九月呈现下滑趋势，创今年来最大减幅；产值萎缩7.7%至355.98亿日元，连续第八个月下滑。

就种类来看，日本硬板(RigidPCB)8月产量较去年同月下滑14.6%至70.4万平方公尺，连续第九个月陷入萎缩，创今年最大减幅；产额下滑11.5%至228.75亿日元，连续第六个月下滑。

软板(FlexiblePCB)大减37.1%至15.4万平方公尺，连续第27个月萎缩，减幅连续第七个月超过30%；产额萎缩23%至30.55亿日元，连续第13个月下滑。

模块基板(ModuleSubstrates)产量下滑2.1%至7.5万平方公尺，连续第3个月呈现下滑；产额成长10.5%至96.68亿日圆，连续第5个月呈现增长。

累计2019年1-8月期间，日本PCB产量较去年同期下滑12.9%至836.9万平方公尺，产额下滑6.9%至2944.37亿日圆。

日本PCB供应商主要有Ibiden、CMK、NOK旗下胜券(NipponMektron)、藤仓(Fujikura)、新光电工(Shinko)、名幸(Meiko)等。