大联大推出支持QC3.0&MediaTek协议的快充解决方法

2016年十一月八日致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于众多国际大厂器件且采用高通最新充电技术QuickCharge3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方法，其中的核心器件来自于Fairchild、NXp、Toshiba、Vishay等厂商。

高通的新一代快速充电技术QuickCharge3.0比上一代QuickCharge2.0效率提升38%，速度提升最多27%，发热降低最多45%，还能保护电池寿命，并保持向下兼容。QC3.0技术问世后，快充方法又成为电源类一大热门话题，大联大世平趁热打铁，也推出了支持QC3.0&MediaTek协议的快充方法，让更多的用户体验快充带来的便利。

图示1-大联大世平推出的采用高通最新充电技术QuickCharge3.0和符合MediaTek协议的快速充电解决方法

功能描述

①快充输入输出：本方法可以实现输入90-264Vac，输出5V/2A，8V/3A，12V/2A。

②电路保护：本方法支持输出短路保护。

③恒压恒流：本方法CV精度±8%（5VMode）、±5%（9V和12VMode），CC精度±5%。

图示2-大联大世平推出的采用高通最新充电技术QuickCharge3.0和符合MediaTek协议的快充解决方法照片

重要特点

①毫瓦节省技术供应超低的待机功耗，很容易满足能源之星6

②QR+DCM两种工作模式

③工作频率设置60KHz-130kHz

④外部可设置Burst模式的进入和退出点

⑤两阶段过压保护

⑥QC3.0&QC2.0&MediaTek快充协议

⑦具有同步整流功能

有关大联大控股

大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,300人，代理产品供应商超过250家，全球约93个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）

大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，供应创造需求（DemandCreation）、交钥匙解决方法（TurnkeySolution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型公司等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量，满足大我国区服务区域客户的差异化需求，大联大（我国）服务六大领域包括中资（China-BasedManufacturers）、台商（Taiwan-BasedManufacturers）、外商（ElectronicManufacturingService）、日商（Japan-BasedManufacturers）、韩商（Korea-BasedManufacturers）及港商（HongKong-BasedManufacturers）客户。大联大除供应客户最佳的交钥匙解决方法（TurnkeySolution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS,SmallQuantityService）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为公司愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。