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电源模块越来越小巧,这些技术少不了~

钜大LARGE  |  点击量:1045次  |  2020年03月29日  

电源模块上市已经很长时间了,通常是一种采用开关模式的封装电源,能够轻松焊接到电路板上,用于将输入电压转换为经过控制的输出电压。


Module控制器如何装入如此小的空间内?


答:将组件高度集成,即可减小尺寸。


电源模块上市已经很长时间了,通常是一种采用开关模式的封装电源,能够轻松焊接到电路板上,用于将输入电压转换为经过控制的输出电压。与只在芯片上集成控制器和电源开关的开关稳压器IC相比,电源模块还可以集成无数个无源组件。


通常,电源模块一词一般在集成电感时使用。图2显示了开关模式降压型转换器(降压拓扑)所需的组件。虚线表示开关稳压器IC和电源模块。这些模块的电压转换电路由电源模块制造商开发,所以用户无需非常了解电源。除此以外,还有其他优点。由于模块高度集成,所以开关模式电源的尺寸会非常小。


更安静、更小巧的DC-DC调节


开关稳压器本身会产生辐射EMI,在相对较高的频率工作时需要高dI/dt事件。在医疗设备、RF收发器以及测试和测量系统中,通常强制要求EMI合规,这也是信号处理领域的一项关键设计挑战。例如,如果系统未能达到EMI合规要求,或者开关稳压器会影响到高速数字或RF信号的完整性,则需要进行调试和重新设计,这样不仅会延长设计周期,还要重新进行评估,从而导致成本增加。此外,在更密集的PCB布局中,DC-DC开关稳压器一般非常接近噪声敏感型元件和信号路径,这更有可能产生噪声。


与其依赖于繁琐的EMI缓解技术,例如降低开关频率、在PCB上添加滤波电路或安装屏蔽,更好的方法是从源头抑制噪声,即DC-DC硅芯片本身。为了实现更紧凑的DC-DC解决方案,可以将所有组件,包括MOSFET、电感、DC-DCIC,以及所有支持型组件集成到一个类似于表贴IC的微型超模压塑封装中。参见图1。


图1.LTM8074使用SilentSwitcher架构,实现完整的小型封装低噪声解决方案。


除了能够实现更安静的DC-DC转换,满足大部分EMI合规标准要求(例如EN55022B类),以及实现小尺寸之外,还需要尽可能减少PCB上输出电容等其他组件的数量,这点至关重要。通过采用快速瞬态响应DC-DC调节器,可以降低对输出电容的依赖。这意味着通过优化内部反馈环路补偿,可在多种工作条件下提供足够的稳定性裕量,支持各种输出电容,从而简化整体设计。


LTM8074是一个1.2A,40VINModule降压稳压器,采用4mm4mm1.82mm,0.65mm间距BGA微型封装。3.2VIN到40VIN,3.3VOUT产品解决方案的整体尺寸为60mm2,只需要两个0805电容和两个0603电阻。这种小巧、轻质(0.08g)的封装使得器件可以安装在PCB的背面,而PCB正面通常密布各种元件。该产品采用的SilentSwitcher架构可以最小化EMI辐射,让LTM8074能够通过CISPR22B类测试,并降低与其他敏感电路产生EMC问题的可能性。


并非始终能够集成所有外部组件。原因如下:某些设置(例如开关频率或软启动时间)应该是可调的,必须向电路发出指令。这些操作可以通过数字化方式完成。但是,这可能意味着在系统中使用微控制器和非易失性存储,并支持相应成本。解决这个问题的一种常见方法是使用外部无源组件来实现这些设置。


图2.降压型(降压)开关稳压器高度集成电源模块中的电感。


输入和输出电容通常被集成到该电源模块中,但有时候需要从外部连接。图2显示了采用了ADI公司新产品LTM8074的电路。


图3.使用最小输出电容(2F4.7F陶瓷电容)时,LTM8074提供快速瞬态响应(12VIN,3.3VOUT)。


图4.LTM8074的VIN最高可达40V,输出电流1.2A,占用空间面积仅为4mm4mm。


通过使用一个外部电阻来设置所需的输出电压,可以减少类型数量,并为应用提供一定的灵活性。如果不需要软启动,则无需将电容连接到相应的引脚上。所有这些功能结合起来,就能够在极小的电路板面积内实现电压转换。凭借LTM8074仅4mm4mm的边沿长度,以及最少量的外部接线,整个电源单元可以在仅约8mm8mm的电路板区域内运行,提供高达40V的输入电压和高达1.2A的输出电流。图3显示了采用最少数量的必需外部组件的示例布局。


图5.约8mm8mm电路板面积上的示例布局。


对于小型电源,能否提供极高转换效率至关重要,否则可能会遇到散热问题。新产品LTM8074的尺寸极为紧凑,能够完美解决这一问题。凭借集成的SilentSwitcher技术,它可以用于对噪声极为敏感,配备线性稳压器的电路中。


高度集成的电源模块不仅可用于简化开关电源的设计,还可用于在极小的空间内实现高效的电压转换。


ADIModule器件的关键性能特征包括:


噪声更低(超低噪声和SilentSwitcher器件)


超薄封装


6面高效降温(CoP)


在线路、负载和温度范围中,精准实现VOUT调节


极端可靠性测试


接地环路最少


在衬底上实现多重输出


极端温度测试

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