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光伏进入5.0时代 大尺寸硅片烽烟再起

钜大LARGE  |  点击量:852次  |  2020年04月10日  

又有光伏公司布局210硅片的相关产量。


近日,天合光能公布基于210mm大尺寸硅片、PERC单晶电池、采用创新版型设计的组件产品。据悉,此款组件功率可突破500W+,组件效率达21%,引领光伏行业正式迈入光伏5.0时代。


天合光能副总裁、技术负责人冯志强对《华夏时报》记者表示,此产品将于2020年第二季度正式对外销售,预计2020年第三季度实现量产,2020年实现产量5GW以上。


值得注意的是,上交所公布科创板上市委2020年第4次审议会议通告称,天合光能首发定于三月十一日上会。据悉,受疫情影响此次上市委审议会议将采取现场+视频的方式举办。公司拟发行不超过4.39亿股,募集资金计划用于光伏发电等项目及补充流动资金。此前天合光能IPO之路遇到挫折,一月八日,在科创板上市委2020年第一次会议上,天合光能被出具暂缓审议意见。


在硅片尺寸的发展史上,156硅片自2013年年底推出后,2017年后迅速成为行业主流,市占率一度达85%。但随着硅片加工成本和价格的下降,158和161开始出现在行业视野,到2019年隆基股份(601012.SH)选择166单晶硅片时,有一统江湖之势。


而随后,与隆基共同包揽全球单晶产量近80%的另一硅片巨头中环股份(002129.SZ),在2019年八月推出更大尺寸的210硅片,并在2019年十二月宣布产出首批M12单晶硅棒、锁定2020年大部分产量。一时间,硅片市场烽烟再起。


多家厂商跟进布局


光伏产业的发展就是不断降低度电成本的过程,站在平价时代的门口,降低成本也显得尤为重要。而相比于像HIT等技术路线、通过来自实验室的研发攻克来提升电池效率和减少成本,在行业上游增大硅片尺寸,所能带来的成本摊薄效果更为简单粗暴。


因此,自中环推出210硅片后,也有多家公司随后跟进配套产量。


在组件环节,2019年十二月,东方日升宣布正式支持210硅片,并全球首发500W高效单晶组件。同时东方日升预计2020年将形成3GW的210组件产量,并争取在2020年第二季度实现批量出货。


日前推出新品的天合光能则是又一布局210的组件厂商。在谈到对210未来的看好时,天合光能方面表示,通过半导体行业的发展历程,可以推断在光伏行业中,210硅片可以稳定至少5-10年。


在电池片环节,爱旭股份在2020年一月首发210高效太阳能电池,并预计到年底210电池的产量规模将达到10GW。日前的电话会议中,爱旭股份也表示,2020年全年来看,210与166的出货占比均为25%。


另一电池片巨头通威股份也在积极扩充210产量。通威认为,2020年是市场逐渐接受210的元年,当前通威所有的扩产规划也是按照210的尺寸来做,但210产品还要通过下游的验证需求,这中间可能还要大半年的时间。


大厂商跟进,作为210重要推动者的中环股份也没闲着。二月二十日,中环股份公布再融资预案,拟募资45亿元用于大尺寸硅片项目。据东兴证券的研报显示,中环在建的五期项目25GW全部为210硅片产量,预计其2020年210硅片出货量有望达到16GW。


成本更低但需新建产线


相比于隆基选择的166,210硅片因为尺寸更大,所以生产效率更高、单位耗用原材料也更少,在盈利能力上的表现更优;同时,能够适配210尺寸硅片的产量也可以用于166硅片的配套生产。


而与166可和现有的重要设备兼容不同,210硅片并不适用于现有生产线,必须新建产量。因此,在对设备投资的高昂要求下,210一经推出后获得的反馈较为谨慎,一些中小厂商望而却步。


有业内人士指出,全球200GW的现有电池产量假如要升级大硅片,166是更加容易且比较务实的选择,而升级到210则完全不具备经济效益。


但不得不承认,尤其是进入2020年以来,210的布局速度要快于行业预期。另据中金公司的研报显示,到2020年底,210在电池环节的配套产量约为16GW,组件的可兼容产量为13GW。


近日,中环股份通过互动平台披露称,210硅片已实现产业化并独家供应,涉及百余项已申报专利及自有知识产权技术。


更高的光电转换效率、更高的生产制造效率、更大程度的度电成本降低,以166和210为代表的大尺寸硅片的优点已获得行业内广泛认同,只是在更新速度和性价比的选择上还存在差异。


关于硅片尺寸的竞争,隆基方面也对《华夏时报》记者表示,隆基166大硅片的优势在于不要重建生产线就可以直接投入生产,具备迅速和广泛的市场接受力。也正因市场需求旺盛,隆基原定于2021年完成的65GW硅片产量提前到了2020年。


隆基表示,目前来讲,166最具价值,这是市场需求决定的。与此同时,从硅片来说,隆基2015年之后的单晶炉生产适用于超210的大尺寸硅棒不成问题,生产更大硅片的话,切片环节要升级和技改,但代价不高,1GW的投资里切片环节投资仅4000多万。


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