比亚迪：预计到2023年，旗下的电动车将全面搭载SiC电控

近日比亚迪对外宣布已投入巨资布局半导体材料SiC(碳化硅)，有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车。预计到2023年，比亚迪旗下的电动车将全面搭载SiC电控。

比亚迪推出IGBT4.0

12月10日，比亚迪在IGBT4.0技术发布会上，对外宣布已投入巨资布局第三代半导体材料SiC，并将整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延、芯片、封装等SiC基半导体全产业链，目的在于降低SiC器件的制造成本，加快其在电动车领域的应用。

同时，比亚迪方面表示公司已经成功研发了SiCMOSFET(汽车功率半导体包括基于硅或碳化硅等材料打造的IGBT或MOSFET等)，有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车。预计到2023年，比亚迪将在旗下的电动车中，实现SiC基车用功率半导体对硅基IGBT的全面替代，将整车性能在现有基础上再提升10%。

何为IGBT?IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor，绝缘栅双极型晶体管)是一种大功率的电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，将直流电压逆变成频率可调的交流电，俗称电力电子装置的“CPU”。

据了解，IGBT的成本占整车成本的5%左右。对于电动车而言，IGBT直接控制驱动系统直、交流电的转换，决定了车辆的扭矩和最大输出功率等。

实地走访比亚迪宁波IGBT生产车间，新浪财经得知目前比亚迪IGBT模块生产周期为45天，产能为每月5万。据比亚迪第六事业部总经理陈刚介绍，公司目前在此领域已投入超过亿元，于2019年6月扩张产能至10万每月。

日前比亚迪推出的IGBT4.0产品，整体功耗将同比降低约20%，电流输出能力提升15%。具体应用领域包括汽车牵引动力驱动、车用空调变频与制热、汽车转向助力系统和工业感应加热电器、电焊机及变频器等。

事实上，比亚迪早在2005年就在此领域进行布局。当时比亚迪组建IGBT研发团队，正式进军IGBT领域。2008年10月，比亚迪收购宁波中纬半导体晶圆厂。而后一年，比亚迪IGBT芯片通过中国电器工业协会电力电子分会组织的科技成果鉴定。目前，比亚迪拥有IGBT完整产业链，包含IGBT芯片设计和制造、模组设计和制造、大功率器件测试应用平台、电源及电控等。

IGBT市场前景大但仍待实现产业化

中国电器工业协会电力电子分会秘书长蔚红旗在会上表示，半导体作为新一代功率器件，覆盖领域包括微电子、新能源车、高铁以及输电领域等。而其最大的需求市场其实是在中国，因此他强调这个板块必须做到自主研发。

但IGBT行业自身因技术难、投资大导致准入门槛高，被业内称为新能源汽车核心技术的“珠穆拉玛峰”也并非人人能攀。

根据世界三大电子元器件分销商之一富昌电子(FutureElectronicsLTD)的统计：2018年，应用于新能源汽车的IGBT模块的交货周期最长达到52周(IGBT的交货周期正常情况下为8-12周)。而2018至2022年全球新能源汽车产量年复合增长率为30%，但同期车规级IGBT产量的年复合增长率仅为15.7%(IGBT产业整体同期为8.2%)。

基于此，可以预见未来几年全球车规级IGBT市场的供应将愈加紧张。而目前我国还存在IGBT的发展严重滞后，中高端IGBT产能严重不足，长期依赖国际巨头等问题。

自主化和产业化显然都成为了IBGT行业发展前景方向。对于IGBT未来产业化的发展，比亚迪第六事业部产品总监杨钦耀认为还需注意以下三点。第一是注重应用端的拉动;第二是人才方面的培养;第三则是产品生产要实现标准化。

回归至比亚迪自身，杨钦耀表示公司从整车应用角度给了(研发)很多期望。例如模块控制器如何做到体积更轻、更小而效率更高。同时，他表示IGBT未来仍有很大的应用市场，比亚迪也会继续发布新产品，充分挖掘潜力。