2025年全球锂电铜箔需求量将达75.5万吨 短时间总体产量明显过剩

近日，研究机构EVTank联合伊维经济研究院在北京共同公布了《我国铜箔行业发展白皮书（2020年）》，在白皮书中，EVTank对包括锂电铜箔和电子电路铜箔在内的整体铜箔的产量、产量、市场规模、公司竞争格局、进出口情况、未来供需关系、产业发展趋势等进行了详细的研究和分析，并对国内重要铜箔公司进行了对标分析。

伊维经济研究院公布的白皮书显示，2019年全球电解铜箔产量60.6万吨，同比上升7.4%，其中锂电铜箔产量20.7万吨，电子电路铜箔产量39.9万吨。其中我国电解铜箔产量占比达到70%以上。

关于未来电解铜箔的需求预测，伊维经济研究院公布的《我国铜箔行业发展白皮书（2020年）》显示，随着锂离子电池尤其是动力锂电池出货量的快速上升，预计到2025年全球锂电铜箔的需求量将达到75.5万吨，而电子电路铜箔的需求量也将受益于IDC和5G的建设加快，PCB产值的上升也会带动电子电路铜箔的需求量保持稳步的上升，预计2025年全球电子电路铜箔需求量将达到50.7万吨。

伊维经济研究院研究部总经理吴辉表示，虽然锂电铜箔未来需求量的增速明显高于电子电路铜箔，但是从供给端来看，近几年锂电铜箔的产量扩张速度也明显加快，根据重要锂电铜箔公司的扩产计划，未来三年全球锂电铜箔的总体产量将扩张到50万吨左右，明显高于当年36.0万吨的需求量，行业总体产量过剩明显，但是吴辉也表示6μm以下的高端锂电铜箔存在结构性的市场机会，且铜箔作为完全市场化的行业，过剩的产量预期将很快通过市场调节出清，同时也将在一定程度上延缓铜箔公司的投资计划和公司进入铜箔领域的节奏，整体看好未来锂电铜箔的市场景气度。

关于未来铜箔行业的投资机会，吴辉表示在锂电铜箔领域，可重点关注锂电用超薄铜箔和铜塑膜等产品，在电子电路铜箔领域，重点关注高频高速电路用铜箔、IC封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高档电子电路铜箔的市场机会。