电池保护板常见不良性介绍

一、无显示、输出电压低、带不起负载：

此类不良首先排除电芯不良（电芯本来无电压或电压低），倘若电芯不良则应探测保护板的自耗电，看是不是是保护板自耗电过大导致电芯电压低。倘若电芯电压正常，则是由于保护板整个回路不通（元器件虚焊、假焊、FUSE不良、PCb板内部电路不通、过孔不通、MOS、IC损坏等）。详尽分解步骤如下：

（一）、用万用表黑表笔接电芯负极，红表笔依次接FUSE、R1电阻两端，IC的Vdd、Dout、Cout端，P+端（假设电芯电压为3.8V），逐段进行分解，此几个探测点都应为3.8V。若不是，则此段电路有问题。

1.FUSE两端电压有变化：探测FUSE是不是导通，若导通则是PCb板内部电路不通；若不导通则FUSE有问题（来料不良、过流损坏（MOS或IC控制失效）、材质有问题（在MOS或IC动作之前FUSE被烧坏），然后用导线短接FUSE，持续往后分解。

2.R1电阻两端电压有变化：探测R1电阻值，若电阻值异常，则可能是虚焊，电阻本身断裂。若电阻值无异常，则可能是IC内部电阻出现问题。

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3.IC探测端电压有变化：Vdd端与R1电阻相连。Dout、Cout端异常,则是由于IC虚焊或损坏。

4.若前面电压都无变化，探测b-到P+间的电压异常，则是由于保护板正极过孔不通。

（二）、万用表红表笔接电芯正极，激活MOS管后，黑表笔依次接MOS管2、3脚，6、7脚，P-端。

1.MOS管2、3脚，6、7脚电压有变化,则表示MOS管异常。

2.若MOS管电压无变化，P-端电压异常，则是由于保护板负极过孔不通。

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二、短路无保护：

1.VM端电阻出现问题：可用万用表一表笔接IC2脚，一表笔接与VM端电阻相连的MOS管管脚，确认其电阻值大小。看电阻与IC、MOS管脚有无虚焊。

2.IC、MOS异常：由于过放保护与过流、短路保护共用一个MOS管，若短路异常是由于MOS出现问题，则此板应无过放保护功能。

3.以上为正常状况下的不良，也可能出现IC与MOS配置不良引起的短路异常。如前期出现的bK-901，其型号为‘312D’的IC内延迟时间过长，导致在IC作出相应动作控制之前MOS或其它元器件已被损坏。

注：其中确定IC或MOS是不是发生异常简易、笔直的办法就是对有怀疑的元器件进行更换。

三、短路保护无自恢复：

1.设计时所用IC本来没有自恢复功能,如G2J，G2Z等。

2.仪器设置短路恢复时间过短，或短路探测时未将负载移开，如用万用表电压档进行短路表笔短接后未将表笔从探测端移开（万用表相当于一个几兆的负载）。

3.P+、P-间漏电，如焊盘之间存在带杂质的松香，带杂质的黄胶或P+、P-间电容被击穿,ICVdd到Vss间被击穿.（阻值惟有几K到几百K）.

4.倘若以上都没问题，可能IC被击穿，可探测IC各管脚之间阻值。

四、内阻大：

1.由于MOS内阻相比较较稳定，出现内阻大情况，首先怀疑的应当是FUSE或PTC这些内阻相比较较容易发生变化的元器件。

2.倘若FUSE或PTC阻值正常，则视保护板结构测试P+、P-焊盘与元器件面之间的过孔阻值，可能过孔出现微断现象，阻值较大。

3.倘若以上多没有问题，就要怀疑MOS是不是出现异常：首先确定焊接有没有问题；其次看板的厚度（是不是容易弯折），因为弯折时可能导致管脚焊接处异常；再将MOS管放到显微镜下观测是不是破碎；后用万用表探测MOS管脚阻值，看是不是被击穿。

五、ID异常：

1.ID电阻本身由于虚焊、断裂或因电阻材质不过关而出现异常：可重新焊接电阻两端，若重焊后ID正常则是电阻虚焊，若断裂则电阻会在重焊后从中裂开。

2.ID过孔不导通：可用万用表探测过孔两端。

3.内部线路出现问题：可刮开阻焊漆看内部电路有无断开、短路现象。