AMD发布新CPU搅动PC市场 Intel压力山大

　　一直以来AMD在PC市场都被Intel压着打，PC市场日渐沉闷，直到去年AMD发布全新的Zen架构处理器，AMD开始迎来全新的局面，其每个季度的市场份额都在上涨，而在这两家企业的大本营--美国市场，AMD更是生猛。

　　在美国市场，由于AMD去年发布的采用全新Zen架构CPU性能提升巨大，较上一代的CPU提升了四成以上，再加上AMD向来坚持的高性价比，AMD的CPU大受美国用户欢迎，甚至有分析机构指在美国PC市场AMD已占有超过四成的市场份额，这是近十年来AMD所取得的最好成绩。

　　AMD所取得成绩与Intel不思进取有很大关系。在过去十多年，Intel严格执行它的Tick-Tock计划，就是每隔两年就会推出新的制程技术，然后隔年推出新的微构架，持续推进，这让资金实力较弱的AMD吃不消，最终被迫拆分芯片制造业务卖给阿联酉建立如今的格罗方德，然而到了近几年Intel在芯片制造工艺方面开始跟不上其他芯片制造企业的脚步。

　　Intel在2014年投产14nmFinFET工艺，三星在2015年投产14nmFinFET工艺，台积电在2016年投产16nmFinFET工艺，但是随后在更先进工艺的研发上三星和台积电逐渐赶超Intel。三星和台积电在去年开始投产10nm工艺，今年开始投产7nm工艺，而Intel预计今年底或明年初开始投产10nm工艺。

　　当然从性能、参数等方面来看，Intel的14nmFinFET工艺其实与台积电和三星的10nm工艺接近，Intel的10nm工艺与三星和台积电的7nm工艺接近，后两者玩了一个数字游戏，但不可否认的是Intel在研发更先进的工艺方面正逐渐落后于三星和台积电，预计到5nm工艺的时候三星和台积电将彻底甩开Intel。

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　　在三星和台积电两大芯片代工厂的工艺研发逐渐缩短与Intel的差距，甚至将领先Intel的情况下，AMD成为其中一个受益者，上一代的锐龙CPU采用了台积电的14nmFinFET工艺，大幅缩短了与Intel的制造工艺差距。

　　在处理器架构研发上，AMD倾其所有研发的Zen架构更是大发神威，性能极速提升，再加上在制造工艺方面与Intel的差距缩短，让它的CPU性能甚至部分超过Intel的CPU，再加上在价格上所拥有的优势无疑让它大受消费者欢迎，最终在美国市场赢取了超过四成的市场份额。

　　当下AMD推出的锐龙二代高端CPU采用了台积电的7nm工艺、中低端CPU则采用了台积电的12nmFinFET工艺，在芯片制造工艺上甚至领先于Intel的CPU，毕竟当下Intel的CPU采用的最先进工艺依然是14nmFinFET，据称当下发布的锐龙二代CPU性能较锐龙一代提升了15%，这将让AMD拥有更强的竞争力，可望取得更多的市场份额。

　　沉闷的PC市场在AMD的搅动下正在再次受到市场的关注，而Intel这次面对AMD的猛烈进攻似乎有点难以应对，而芯片制造工艺逐渐跟不上三星和台积电的研发进度正是它的最大弱点。