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不同电池基底上锂钠合金通用焊接策略技术解析

钜大LARGE  |  点击量:1335次  |  2019年09月08日  

【引言】


金属锂电池由于其最低的还原电势和超高的理论比容量,在未来能量储存领域中有广阔的应用前景。然而,锂枝晶生长以及液体有机电解质的易燃性等问题,严重威胁了金属锂电池的安全使用。因而其中最有效的策略是使用不易燃且机械强度良好的固态电解质(solid-stateelectrolytes,SSEs),以此抑制锂枝晶的生长。


在如此众多的SSEs当中,立方石榴石相SSEs优势明显,因为其具有良好化学稳定性、高离子导电率和宽电化学电势窗口。应用石榴石基固态金属锂电池的一个主要挑战是,石榴石固态电解质和电极材料之间表面接触十分不好。金属锂和石榴石陶瓷片之间的直接接触一般会造成接触不良以及较大的表面阻抗,通过添加聚合物界面或者施压,界面将有所改善,但阻抗仍然十分高。


【成果简介】


近日,来自马里兰大学的胡良兵副教授在著名期刊AdvancedEnergyMaterials上发表了题为”UniversalSolderingofLithiumandSodiumAlloysonVariousSubstratesforBatteries”的论文,第一作者为王成威博士,共同第一作者为在读博士生谢华。该文章报道了一种通用焊接技术,可以快速地将熔融的金属锂或金属钠涂覆在不同的基底上用于固态电池和其他应用领域。通过添加合金成分,熔融锂的表面能和粘性都增加了。富锂的熔融合金在陶瓷、金属和聚合物等基底上展示了良好的浸润性。将该焊接涂覆技术应用于固态电池中时,熔融的锂锡合金在10秒内成功涂覆在刚打磨完的石榴石陶瓷片上,如快速的焊接过程一般。SEM图证实了合金和石榴石表面的紧密接触,其界面阻抗只有7Ωcm2。锂的嵌入-脱出循环测试证实了富锂合金负极和石榴石SSEs界面接触的稳定性。同样的浸润性现象在钠基熔融合金和钠锡合金应用于氧化铝基底上时亦有观测。


【图文导读】


图一:焊接锂以及锂合金在基底上的示意图。


a)纯熔融锂在固体基底上浸润性很低;


b)锂合金可以轻易焊接在基底上有更好的接触。


图二:锂锡合金在陶瓷基底上的浸润性。


a)在氧化铝基底上不同锡比例的锂锡合金的浸润性;


b)锂锡合金有效地熔接在石榴石SSE陶瓷片上;


c)/d)不同分辨率下锂锡合金的SEM截面图。


图三:固态对称电池的电化学测试。


a)EIS阻抗图;


b)循环前和循环过程中的EIS阻抗图;


c)锂锡/石榴石/锂锡对称电池在嵌入-脱出循环中的电压分布图。


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